镀锡快拆喷嘴

供应镀锡快拆喷嘴：镀锡快拆喷嘴不仅在印制电路板的生产中有着广泛的应用，同时在产品清洗、漂洗等方面的应用也是非常多的。下面就简单介绍一下镀锡快拆喷嘴在印制在电路板的生产应用的工艺流程。      

镀锡快拆喷嘴在印制在工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。下面简单描述一下。        

照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片：照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片。        

图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。        

孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。         

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